অপারেটিং শর্তাবলী প্রতিষ্ঠা
- 01
বন্ড এলাকা এবং ব্যবধান
- 02
তাপ এবং আর্দ্রতা
- 03
ডিসপেন্সিং ট্যাক্ট
BOND / SEAL
ইলেক্ট্রনিক বন্ধন
উপাদান নির্বাচন এবং বিতরণ করার আগে সাবস্ট্রেট, ফাঁক, নিরাময় প্রক্রিয়া এবং প্রয়োজনীয় শক্তি সংজ্ঞায়িত করুন।
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
সম্ভাব্য কারণ এবং চেক
পর্যবেক্ষণ করা অবস্থার বিরুদ্ধে এই সম্ভাব্য কারণগুলি পর্যালোচনা করুন।
প্রস্তুতি এবং স্তর অবস্থা
ক্লিনিং, প্রস্তুতি এবং সাবস্ট্রেট গ্রেডগুলি রেকর্ড করুন, তারপরে ইন্টারফেস এবং ব্যর্থতার অবস্থান পরিদর্শন করুন।
সম্পূর্ণতা, ফাঁক এবং ডিসপেন্সিং জ্যামিতি নিরাময় করুন
ডিসপেন্সিং পথ, ফাঁক, ছায়া এবং তাপীয় ইতিহাস পর্যালোচনা করুন এবং প্রকৃত জয়েন্টগুলিতে নিরাময়ের অবস্থা তুলনা করুন।
স্ট্রেস এবং তাপীয় / আর্দ্রতার এক্সপোজার
উপাদান স্থানচ্যুতি এবং ইন্টারফেস পরিবর্তনের পাশাপাশি এক্সপোজারের আগে / পরে শক্তি রেকর্ড করুন।
COMPARATIVE EVALUATION
তুলনামূলক পরীক্ষার ক্রম
- বেসলাইন রেকর্ড করুন
- পৃথকভাবে কারণগুলির তুলনা করুন
- প্রার্থীদের সাথে পুনরায় পরীক্ষা করুন
- স্থায়িত্ব পরীক্ষার পরে পর্যালোচনা
TEST BRIEF
আপনার অনুসন্ধানের জন্য তথ্য
- উপাদান এবং উপকরণ
- উপাদান গ্রেড, প্রস্তুতি, মাত্রা, যোগাযোগের পৃষ্ঠতল এবং সমাবেশ শর্ত।
- পরিবেশ ও অপারেশন
- বন্ড এলাকা এবং ব্যবধান / তাপ এবং আর্দ্রতা / ডিসপেন্সিং ট্যাক্ট
- প্রক্রিয়া এবং বর্তমান উপাদান
- বর্তমান গ্রেড, অ্যাপ্লিকেশন / নিরাময় / পরিষ্কারের শর্তাবলী এবং কখন আচরণ পরিবর্তিত হয়েছে।
- গ্রহণযোগ্যতা এবং রেকর্ড
- লক্ষ্য, পরিমাপ পদ্ধতি, ফটোগ্রাফ এবং মানগুলির আগে / পরে এবং প্রয়োজনীয় জীবনের অবস্থা।
DOCUMENTS & SAMPLES
নথিপত্র ও মূল্যায়নের নমুনা
পণ্য নির্বাচন এবং অভ্যন্তরীণ মূল্যায়নের জন্য আপনার প্রয়োজনীয় তথ্য অনুরোধ করুন।
এই প্রকল্প সম্পর্কে পরামর্শ করুন